采购人：武汉凌久微电子有限公司
项目名称：3DIC芯片加工项目单一来源公示
拟采购的货物或者服务的说明：武汉凌久微电子有限公司拟实现在先进节点逻辑晶圆与DRAM晶圆的混合集成，实现大带宽、低功耗的智能计算芯片的研究。需要基于国内工艺进行3DIC芯片加工，达到3D封装集成的DRAM容量不小于1GB，聚合峰值访存带宽2TB/s的指标要求，内容包括：
1、混合键合光罩掩膜加工；
2、20片DRAM存储晶圆的加工；
3、3DIC加工：20片logic+20片DRAM采用1+1形式做3DIC。
拟采购的货物或者服务的预算金额：人民币518万元
采用单一来源采购方式的原因及说明：
1、西安紫光国芯半导体股份有限公司有过多次成功量产3D混合集成芯片项目经历，其技术有保障，开发风险低，能满足项目进度要求。
2、西安紫光国芯半导体股份有限公司是唯一基于国产自研3D存储芯片中存储堆栈及3D异质集成的量产供应商，拥有先进的设计技术与丰富的经验，处于行业领导地位。
3、西安紫光国芯半导体股份有限公司提供的三维堆叠嵌入式DRAM(SeDRAM)的技术可以满足3D封装集成的DRAM容量不小于1GB，聚合峰值访存带宽超过2TB/s的项目指标要求。
故对该项目采用单一来源方式进行采购。
名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司
地址：陕西省西安市高新六路38号A座4楼
2024年11月14日至2024年11月19日
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联系人：武汉凌久微电子有限公司
地址：武汉东湖新技术开发区关东工业园百合路1号
联系方式：027-87530204
